生产型 TGV/TSV/TMV
发布时间：
2024-12-27
生产型 TGV/TSV 高真空磁控溅射镀膜机该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。
生产型 TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。
设备优点：膜层均匀性及重复性高，膜层附着力强，设备依据工艺配方进行可编程自动化控制。
设备结构及性能参数
-单镀膜室、双镀膜室、多腔体镀膜室
-卧式结构、立式结构
-线列式、团簇式
-样品传递：直线式、圆周式
-磁控溅射靶数量及类型：多支矩形磁控靶
-磁控溅射靶：直流、射频、中频、高能脉冲兼容
-基片可加热、可升降、可加偏压
-通入反应气体，可进行反应溅射镀膜
-操作方式：手动、半自动、全自动
-基片托架：根据基片尺寸配置
-基片幅面：2、4、6、8、10英寸及客户指定尺寸
-进/出样室极限真空度：≤8X10-5Pa
-进/出样室工作背景真空度：≤2X10-3Pa
-镀膜室的极限真空度：5X10-5Pa，
工作背景真空度：8X10-4Pa
-膜层均匀性：<5%（片内），<5%（片间）
-设备总体漏放率：关机12小时真空度≤10Pa
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