打通AI芯片的数据传输大动脉，支撑算力持续跃升，需要芯片内部的底层关键技术——TSV硅通孔。TSV全称为Through-Silicon Via，中文译为硅通孔技术。简单来说，它通过在硅片中制造垂直通孔并填充导电材料，从而在硅片的上下表面之间建立一条垂直的高密度电互连通道，实现芯片之间互连，是2.5D/3D封装的关键工艺技术之一。
2026/07/03
热烈祝贺鹏城微纳荣获“创赢未来”2026创业大赛辽宁省选拔赛一等奖
2026年6月10日至12日，由辽宁省人力资源和社会保障厅、辽宁省教育厅、辽宁省科学技术厅、辽宁省农业农村厅、辽宁省退役军人事务厅联合主办的“创赢未来”2026创业大赛辽宁省选拔赛在铁岭市举行。鹏城微纳技术（沈阳）有限公司（简称“鹏城微纳”）斩获“科技成果+创业”赛道一等奖。
2026/06/24
大连相约，与鹏城微纳共赴2026年微纳器件与系统应用技术大会
初夏五月，盛会将至。2026年5月22日—24日，2026年微纳器件与系统应用技术大会暨第十九届中国微纳电子技术交流与学术研讨会将在滨海城市大连隆重召开。鹏城微纳技术（沈阳）有限公司（以下简称“鹏城微纳”）将出席本次大会，与行业专家学者及产业链上下游伙伴共探微纳器件、先进封装、半导体装备国产化新机遇。
2026/05/16
我们每天用的手机、电脑、5G设备，其核心芯片里，藏着一个比头发丝直径万分之一还小的“纳米世界”——先进制程半导体世界。其芯片内部的绝缘层、阻挡层、导电膜，都需要在纳米级精度下“生长”——这就是高能脉冲磁控溅射（HiPIMS）镀膜技术的舞台。
2026/05/09
落幕不散场，聚力向未来|鹏城微纳圆满收官2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会
为期两天的“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”已在东莞顺利落下帷幕。鹏城微纳技术（沈阳）有限公司（简称“鹏城微纳”）作为一家专注于半导体和泛半导体工艺和装备的企业，携核心工艺装备亮相于A6展台
2026/04/30
鹏城微纳将亮相“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”
“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”将于4月27日-4月28日在东莞松山湖帝豪花园酒店举行。
2026/04/24
提到医疗影像，大家都不陌生，如CT、PET-CT检查等，当这些设备在发挥作用时，其核心器件上一层纳米级精密薄膜，正决定着影像的清晰度、灵敏度。而这层薄膜，离不开一项隐形“镀膜黑科技”——磁控溅射技术。
2026/04/08
物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）是一种在真空环境下，通过物理手段将靶材转化为气态原子、分子或离子，并使其在基体表面沉积形成薄膜的先进表面工程技术。自20世纪初发展至今，PVD技术因其环保、成本可控、耗材少、膜层致密均匀、膜基结合力强等优势，已成为现代增材制造与功能涂层领域的重要技术。 PVD可按需制备具有耐磨、耐腐蚀、导电、绝缘、压电、磁性等特性的功能薄膜，广泛应用于机械、电子、建筑、医疗等多个行业。
2026/01/13
近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。
2026/01/05
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