TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

发布时间：

2026-01-05

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。

一、技术进展
TGV技术通过在玻璃基板上制备高深宽比的垂直通孔，并实现金属化导通，从而构建三维电气连接通道。近期，研究团队在以下方面取得关键突破：

● 微米级高精度加工：采用激光诱导、湿法/干法刻蚀等先进工艺，成功实现孔径≤20 μm、深宽比>10:1的通孔结构；
● 孔壁质量提升：通孔内壁光滑度显著改善，有效降低后续金属沉积的缺陷率；
● 玻璃基板强化：通过成分优化与热处理工艺，提升玻璃机械强度与热稳定性，满足严苛应用场景需求；
● 金属化工艺成熟：结合磁控溅射、电镀等技术，实现高可靠性铜填充与低电阻互连。
二、核心应用领域
● 先进封装与3D集成

TGV作为硅通孔（TSV）的低成本替代方案，广泛应用于射频前端模块、MEMS传感器、光电子集成等3D封装场景，尤其适用于毫米波通信和高频器件。
● 射频与毫米波器件

玻璃材料具有低介电常数、低损耗因子等优势，TGV结构可有效减少信号串扰，提升5G/6G通信模块性能。
● 光电子与光电集成

在光波导、激光雷达（LiDAR）、AR/VR光学模组中，TGV可用于实现光-电协同互连，支持高密度异质集成。
● 航空航天与高端传感

凭借优异的气密性、热稳定性和电磁透明性，TGV玻璃基板适用于高可靠性航天器载荷、惯性导航系统及真空封装MEMS器件。
● 新兴探索方向

当前，科研机构正积极探索TGV在生物微流控芯片、量子器件封装、柔性电子衬底等前沿领域的潜力。
三、未来展望
随着玻璃基板标准化推进、激光与刻蚀设备升级以及金属化工艺优化，TGV技术有望进一步降低制造成本、提升良率。同时，与Chiplet、异构集成等先进封装趋势深度融合，将加速其在AI芯片、高速互连、智能传感等场景的产业化进程。

可以预见，TGV玻璃通孔技术将在未来电子系统微型化、高频化、多功能化发展中扮演关键角色，为下一代信息技术基础设施提供重要支撑。

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