落幕不散场,聚力向未来|鹏城微纳圆满收官2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会
为期两天的“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”已在东莞顺利落下帷幕。鹏城微纳技术(沈阳)有限公司(简称“鹏城微纳”)作为一家专注于半导体和泛半导体工艺和装备的企业,携核心工艺装备亮相于A6展台,并与行业同仁围绕玻璃基板、TGV工艺、CPO集成等方向,开展了务实的技术交流与产业探讨。

本次峰会以“从TGV工艺到CPO集成”为核心,重点探讨了玻璃基板、AI算力互联等行业热点问题。
鹏城微纳此次展出的生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机,是面向玻璃基板和陶瓷基板先进封装场景开发的装备。该设备专为高密度通孔与盲孔的金属种子层镀膜场景设计,深径比>10:1,膜层均匀性及重复性高,膜层附着力强,为TGV/TSV先进封装、CPO光电融合等工艺环节提供可靠支撑。


生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机
展会期间,鹏城微纳的技术团队还与参会嘉宾就设备性能、TGV金属化良率、工艺适配、量产稳定性等内容进行了深入沟通,认真听取了来自用户的实际需求与反馈,为后续产品优化与工艺迭代积累了参考依据。


当前,玻璃基板作为下一代芯片基板,正在从“技术验证”迈入“量产前夜”。鹏城微纳将继续深耕磁控溅射镀膜等核心技术方向,围绕TGV等封装场景的应用需求,稳步推进产品性能提升与工艺方案优化,为行业客户提供稳定、可靠的国产化装备与服务。

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落幕不散场,聚力向未来|鹏城微纳圆满收官2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会
鹏城微纳将亮相“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”
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