打通AI芯片的数据传输大动脉，支撑算力持续跃升，需要芯片内部的底层关键技术——TSV硅通孔。TSV全称为Through-Silicon Via，中文译为硅通孔技术。简单来说，它通过在硅片中制造垂直通孔并填充导电材料，从而在硅片的上下表面之间建立一条垂直的高密度电互连通道，实现芯片之间互连，是2.5D/3D封装的关键工艺技术之一。
2026/07/03
热烈祝贺鹏城微纳荣获“创赢未来”2026创业大赛辽宁省选拔赛一等奖
2026年6月10日至12日，由辽宁省人力资源和社会保障厅、辽宁省教育厅、辽宁省科学技术厅、辽宁省农业农村厅、辽宁省退役军人事务厅联合主办的“创赢未来”2026创业大赛辽宁省选拔赛在铁岭市举行。鹏城微纳技术（沈阳）有限公司（简称“鹏城微纳”）斩获“科技成果+创业”赛道一等奖。
2026/06/24
大连相约，与鹏城微纳共赴2026年微纳器件与系统应用技术大会
初夏五月，盛会将至。2026年5月22日—24日，2026年微纳器件与系统应用技术大会暨第十九届中国微纳电子技术交流与学术研讨会将在滨海城市大连隆重召开。鹏城微纳技术（沈阳）有限公司（以下简称“鹏城微纳”）将出席本次大会，与行业专家学者及产业链上下游伙伴共探微纳器件、先进封装、半导体装备国产化新机遇。
2026/05/16
落幕不散场，聚力向未来|鹏城微纳圆满收官2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会
为期两天的“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”已在东莞顺利落下帷幕。鹏城微纳技术（沈阳）有限公司（简称“鹏城微纳”）作为一家专注于半导体和泛半导体工艺和装备的企业，携核心工艺装备亮相于A6展台
2026/04/30
鹏城微纳将亮相“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”
“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”将于4月27日-4月28日在东莞松山湖帝豪花园酒店举行。
2026/04/24
金刚石之所以被用来作为半导体材料，甚至被一些学者誉为“终极半导体材料”“终极室温量子材料”。源于其独特的物理和化学性质。金刚石是一种超宽禁带半导体，拥有优异的电学、光学、力学、热学和化学特性，这些特性使得金刚石在众多领域具有广泛的应用前景。
2025/12/16
第十五届中国国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会”）在万众瞩目中圆满落下了帷幕。本届大会组织了1场主报告、15场分论坛，分享前沿报告605场，以及1场创新创业大赛、3场供需对接会，汇聚了150余位国家级人才，500余位国内外高校院所、企业机构的顶级专家。展区面积25000㎡，吸引全球350余家顶尖企业与机构参展，展示全球纳米技术领域最新技术产品和创新应用2400多件。三天累计到场参与总人次近2.75万人次，大会规模创下历史之最，影响力攀升至新高度。
2025/11/11
鹏城半导体亮相“光电子+半导体”高端专业展-深圳第26届光博会
当光电子的“光速”创新遇上半导体的“精微”突破，引领全球产业协同发展的两大高端专业大展，正跨界而来、闪耀鹏城。 9月10日，第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）与SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展亮相深圳国际会展中心。此次展会以超30万平方米的展示规模、汇聚5000余家参展企业、预计吸引16万专业观众，树立起“光电子+半导体”产业协同发展的全新标杆，为全球科技产业突破技术壁垒、激活创新动能注入强劲动能。
2025/09/17
在高端制造的竞技场上，每一项技术的突破都如同一颗闪耀的新星，照亮行业前行的道路。鹏城半导体技术（深圳）有限公司（以下简称：鹏城半导体），作为行业内的创新先锋，凭借其卓越的硬质涂层镀膜解决方案，正为高端制造性能的提升注入强大动力，成为众多企业信赖的合作伙伴。
2025/08/05
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