鹏城半导体荣膺国家高新技术企业,引领纳米与原子制造技术新征程

在科技飞速发展的当下,半导体行业作为现代信息技术的基石,正不断推动着各个领域的创新与变革。近日,鹏城半导体技术(深圳)有限公司凭借其卓越的技术创新能力和在半导体领域的突出贡献,成功获得国家高新技术企业认定。这一殊荣不仅是对鹏城半导体过往努力的高度认可,更标志着其在纳米与原子制造技术领域的领先地位得到了权威认证。

2025/03/07

鹏城半导体携TGV/TSV/TMV技术亮相慕尼黑上海光博会

慕尼黑上海光博会,堪称亚洲激光、光学、光电行业的年度盛会。自 2006 年首次在上海举办以来 ,其规模与影响力与日俱增,已然成为全球光电行业的重要交流平台。 慕尼黑上海光博会将于2025年3月20-22日在上海新国际博览中心(上海市浦东新区龙阳路2345号)举办,届时鹏城半导体将携前沿薄膜沉积设备及技术解决方案在E4馆4631亮相。基于纳米与原子制造的PVD/CVD技术,用于高质量的薄膜制备。例如,用磁控溅射技术进行单晶薄膜制备,将磁控溅射用于分子束外延的束流源等。展品涵盖微纳光学、声学、医疗领域等热门应用领域,本次慕尼黑上海光博会给大家带来前沿技术及产品亮相,诚邀各位新老客户拨冗莅临展位洽谈交流!

2025/02/21

生产型 TGV/TSV/TMV

生产型 TGV/TSV 高真空磁控溅射镀膜机该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜,深径比>10:1。例如:用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构,Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力,为微系统集成密度提升提供支撑。

2024/12/27

喜报!热烈祝贺鹏城半导体获得国家发明专利证书

热烈祝贺鹏城半导体《一种插板阀以及立式双室热丝CVD系统》发明专利获得国家知识产权局授权,并于2024年12月10日获得国家发明专利证书。

2024/12/16

全国第三代半导体大会在苏州纳米城开幕

2024 年 10 月 22 日,由今日半导体主办的 2024 全国第三代半导体大会在苏州纳米城隆重开幕。此次大会吸引了众多行业精英和企业代表,现场气氛热烈,盛况空前。作为行业领军者的鹏城半导体也携PVD镀膜设备、HFCVD 热丝化学气相沉积设备、分子束外延MBE、等离子体增强化学气相沉积 PECVD设备及解决方案亮相本次大会,吸引了来自全国各地业内人士及行业专家的目光,成为会议的一大亮点。

2024/10/23

鹏城半导体亮相武汉第五届中国新材料产业发展大会

在金秋十月的武汉,一场汇聚全国乃至全球新材料领域顶尖智慧的盛会——第五届中国新材料产业发展大会即将拉开帷幕。此次大会于2024年10月16日至18日在湖北省武汉市经开区中国车谷国际体育文化交流中心隆重举行,由中国材料研究学会主办,吸引了众多新材料产业界的佼佼者参与。其中,鹏城半导体技术(深圳)有限公司(简称“鹏城半导体”)作为行业内的佼佼者,将亮相大会,展示其在半导体领域的最新成果与技术创新。

2024/10/15

鹏城半导体邀请您参加中国材料大会-7月8-11日广州

作为聚焦于微纳材料(含半导体材料)、微纳制造工艺、微纳装备的研发设计和生产制造的供应商-鹏城半导体技术(深圳)有限公司(简称:鹏城半导体),借助中国材料大会这个展示创新技术产品及应用的平台,鹏城半导体将展出其精心研发的HFCVD热丝化学气相沉积系统解决方案、科研/生产型磁控溅射(PVD真空镀膜)解决方案、分子束外延薄膜生长设备MBE、PECVD等离子体增强化学气相沉积解决方案等。热切期待国内外嘉宾莅临广州白云国际会议中心一期2F62展位,共同探索材料设计制备发展新路径,共谋行业新机遇,携手书写产业高质量发展的崭新篇章。

2024/07/03

鹏城半导体邀请您参加6月26-28日,SEMI-e 2024深圳国际半导体展齐聚深圳国际会展中心(宝安)

SEMl-e2024第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕。作为半导体领域颇具影响力和代表性的行业盛会,本届展会将汇聚800多家展商集中展示芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT,汽车半导体为主的半导体产业链,构建半导体产业交流融合的新生态。

2024/06/17

邀请函|2024全国先进涂层与薄膜技术应用发展大会(6.18-19苏州)

鹏城半导体技术(深圳)有限公司,由哈尔滨工业大学(深圳)与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。公司立足于市场前沿、产业前沿和技术前沿的交叉点,寻求创新引领与可持续发展,解决产业的痛点和国产化难题,争取产业链的自主可控。

2024/06/11

薄膜沉积工艺和设备

薄膜沉积是在基材上沉积一层纳米级的薄膜,再配合蚀刻和抛光等工艺的反复进行,就做出了很多堆叠起来的导电或绝缘层,而且每一层都具有设计好的线路图案。这样半导体元件和线路就被集成为具有复杂结构的芯片了。

2024/04/17

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