TGV玻璃通孔
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鹏城微纳邀您相聚第八届精密陶瓷产业链展览会，共赴先进封装产业技术盛会
2026年8月26-28日，第八届精密陶瓷产业链展览会将于深圳国际会展中心（宝安新馆）7号馆盛大启幕。鹏城微纳技术（沈阳）有限公司（简称“鹏城微纳”）将亮相本次展会，并参与同期举办的第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛，诚邀广大客户、行业同仁莅临交流，共探产业技术发展新机遇。
打通AI芯片的数据传输大动脉，支撑算力持续跃升，需要芯片内部的底层关键技术——TSV硅通孔。TSV全称为Through-Silicon Via，中文译为硅通孔技术。简单来说，它通过在硅片中制造垂直通孔并填充导电材料，从而在硅片的上下表面之间建立一条垂直的高密度电互连通道，实现芯片之间互连，是2.5D/3D封装的关键工艺技术之一。
大连相约，与鹏城微纳共赴2026年微纳器件与系统应用技术大会
初夏五月，盛会将至。2026年5月22日—24日，2026年微纳器件与系统应用技术大会暨第十九届中国微纳电子技术交流与学术研讨会将在滨海城市大连隆重召开。鹏城微纳技术（沈阳）有限公司（以下简称“鹏城微纳”）将出席本次大会，与行业专家学者及产业链上下游伙伴共探微纳器件、先进封装、半导体装备国产化新机遇。
联系人：戴小姐
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