芯片先进制程
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现代器件的性能，很大程度上取决于薄膜。薄膜可能只有几十到几百纳米厚，却影响着芯片导不导电、镜片透不透光、器件耐不耐高温。这层膜是怎么“铺”上去的？答案之一，便是高真空电子束蒸发镀膜。
我们每天用的手机、电脑、5G设备，其核心芯片里，藏着一个比头发丝直径万分之一还小的“纳米世界”——先进制程半导体世界。其芯片内部的绝缘层、阻挡层、导电膜，都需要在纳米级精度下“生长”——这就是高能脉冲磁控溅射（HiPIMS）镀膜技术的舞台。
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