薄膜沉积装备
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科研型 高真空磁控溅射镀膜机 Circular Sputter系列是我司科研类及中试类高真空磁控溅射仪，其主要是用圆形磁控溅射靶进行溅射的方法，制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等；适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜及合金膜；可镀制磁性材料和非磁性材料。
现代器件的性能，很大程度上取决于薄膜。薄膜可能只有几十到几百纳米厚，却影响着芯片导不导电、镜片透不透光、器件耐不耐高温。这层膜是怎么“铺”上去的？答案之一，便是高真空电子束蒸发镀膜。
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