真空镀膜设备
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科研型 高真空磁控溅射镀膜机 Circular Sputter系列是我司科研类及中试类高真空磁控溅射仪,其主要是用圆形磁控溅射靶进行溅射的方法,制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等;适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜及合金膜;可镀制磁性材料和非磁性材料。
PECVD 等离子体增强化学气相沉积设备主要用于在洁净真空环境下进行氮化硅和氧化硅的薄膜生长;采用单频或双频等离子增强型化学气相沉积技术,是沉积高质量的氮化硅、氧化硅等薄膜的理想工艺设备。