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玻璃基板

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生产型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控溅射镀膜机

生产型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控溅射镀膜机

生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机（Sputter-2000W系列）该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的金属种子层镀膜，深径比>10:1。

关键词：

隧道式磁控溅射

深径比10：1

玻璃基板

高密度通孔镀膜

盲孔镀膜

生产型磁控溅射

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TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

近日，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。

关键词：

TGV

玻璃基板

磁控溅射

种子层沉积

高深宽比通孔

玻璃通孔

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