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TGV玻璃通孔技术取得重要突破,应用前景持续拓展


近日,TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展,引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力,TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。

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